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新潔能MOS管NCE8295AK的半橋驅(qū)動電路應(yīng)用手冊
一、引言
NCE8295AK是新潔能工業(yè)級MOSFET,這款TO-252封裝82V/95A大電流N溝道m(xù)os管轉(zhuǎn)為各類轉(zhuǎn)換器和電源控制而設(shè)計,Rds電阻僅6mR,具有良好的散熱性。本應(yīng)用手冊的目的是,指導(dǎo)如何在電機應(yīng)用中正確地設(shè)計半橋電路,并圍繞NCE8295AK的周邊電路選型進(jìn)行分析,最后提出一款典型應(yīng)用以供參考。
在后文中,將會依次討論以下內(nèi)容:
1. 自舉電路設(shè)計;
2. 柵極電阻的選擇;
3. 電路上寄生參數(shù)的影響和解決方案;
4. PCB設(shè)計指導(dǎo);
所有討論內(nèi)容會以新潔能產(chǎn)品為例,除非另做特殊說明。
二、自舉電路設(shè)計
一般半橋電路中的結(jié)構(gòu)如圖1所示,包含有自舉電阻,自舉二極管和自舉電容這三部分。這種方案是當(dāng)前電機驅(qū)動中最常用的且成本最低廉的方案。
圖1 自舉電路基本結(jié)構(gòu)
1.自舉電路電容選擇
為了確定自舉電容的大小,我們首先需要評估以下幾點:
-MOSFET開啟所需要的柵極電荷Qg;
-MOSFET的GS漏電ILK_GS;
-驅(qū)動的靜態(tài)工作電流IQBS;
-自舉二極管的漏電ILK_DIODE;
-自舉電容漏電ILK_CAP;
-上橋置高時間THON.
當(dāng)自舉電容使用電解電容時ILK_CAP才會納入計算值,其他類型的電容均不需要考慮。這里推薦至少使用一顆低ESR的陶瓷電容,并聯(lián)電解電容和低ESR陶瓷電容可以實現(xiàn)更好的電路工作特性。
通過計算,我們能得出一次開啟所需損耗的電容值:
在自舉過程中,VBS可以下降的范圍△VBS:
在此過程中,需要保證:
VF MOSFET的反向二極管壓降
VGEmin 保持MOSFET管導(dǎo)通的最小柵極電壓
VDSon 下橋MOSFET的導(dǎo)通壓降
用以上結(jié)果,可以計算得出:
以NCE8295AK作MOSFET,NSG2020作驅(qū)動芯片為例:
Qg=109.3nC;
ILK_GS=100nA;
IQBS=40uA;
ILK_DIODE=100uA
(反向恢復(fù)時間<100nS);
ILK_CAP=0;
THON=100uS;
Vcc=12V;
Vf=1.2V;
Vdson=0.1V;
Vgsmin=10V。
按照留有10%以上的余量規(guī)則,建議電容值為220nf左右。
注意:此處計算自舉電容的過程中,僅僅計算了一次脈沖過程所需的電荷量,沒有考慮PWM的占空比與頻率等問題。如果是使用PWM波控制的信號,請以上述計算方式為基礎(chǔ),經(jīng)過一定的等效換算得到其實際所需要的自舉電容大小。
2. 自舉電路的注意事項
A. 自舉電阻
自舉電阻會在部分自舉電路中使用,并不是必須元器件。在啟動時HO與LO可能會發(fā)生異常跳變,此時增加自舉電阻,自舉電阻會在自舉電路啟動時,會限制從自舉二極管經(jīng)過的電流,能夠非常有效地抑制這些不良信號,起到保護(hù)電路的功能。
B. 自舉電容
在上橋臂長時間開啟的電路設(shè)計中,使用電解電容作為自舉電容的設(shè)計必須考慮ESR。上橋臂長時間開啟需要一個容值較大的自舉電容,一般選用電解電容較多。但是電解電容有一定的內(nèi)阻,會使自舉電阻分壓降低,無法實現(xiàn)其功能。此時并聯(lián)一個低ESR的陶瓷電容,能夠有效避免這種情況發(fā)生。
C. 自舉二極管
自舉二極管用于維持自舉電路的電壓穩(wěn)定,需要保證二極管的反向耐壓能力大于驅(qū)動電源電壓,并在此基礎(chǔ)上盡可能地選擇快恢復(fù)二極管,如肖特基二極管等。
三、 選擇柵極電阻
柵極電阻用于控制所驅(qū)動MOS的開關(guān)速度快慢和上升下降沿的斜率,這可能會影響到應(yīng)用上的多項性能,如損耗,可靠性等。該段落會敘述如何選擇驅(qū)動電阻,并對驅(qū)動電阻帶來的影響進(jìn)行討論。柵極電阻的選擇與所使用的驅(qū)動芯片,MOSFET甚至電路設(shè)計息息相關(guān),不同環(huán)境中均需要根據(jù)實際情況重新選擇。
常用的 MOSFET 驅(qū)動電路如下圖所示:
其中,Rg 為驅(qū)動電阻;LK 是驅(qū)動回路的感抗,一般在幾十 nH;Rpd 的作用是給MOSFET柵極積累的電荷提供泄放賄賂,一般取值在10K~幾十K;Cgd、Cgs、Cds 是 MOSFET 的三個寄生電容。
驅(qū)動電阻下限值的計算原則為:驅(qū)動電阻必須在驅(qū)動回路中提供足夠的阻尼,來阻尼MOSFET開通瞬間驅(qū)動電流的震蕩。
實際設(shè)計時,一般先計算出Rg下限值的大致范圍,然后再通過實驗,以驅(qū)動電流不發(fā)生震蕩作為臨界條件,得出Rg的下限值。
MOSFET電阻驅(qū)動電阻上限值的設(shè)計原則為:防止MOSFET關(guān)斷時產(chǎn)生很大的dV/dt,使MOSFET管再次誤開通。
Vth 為MOSFET門檻電壓,Cgd和 dV/dt 在手冊中可查。
通常MOSFET 電阻驅(qū)動的取值范圍在5~100歐姆之間,在這個范圍內(nèi)如何進(jìn)一步優(yōu)化阻值的選取,這是由以下兩點所決定的:
(1)MOSFET的開關(guān)損耗。MOSFET的損耗一部分為開關(guān)損耗,另一部分為導(dǎo)通損耗,柵極電阻則主要影響了開關(guān)過程的損耗,阻值越大,開關(guān)過程越慢,電壓電流的交疊區(qū)域越大,損耗也就越大。損耗過大最直接的影響就是會使芯片溫度迅速上升,在高于150℃的條件下則會使器件面臨失效的風(fēng)險。
圖2 阻性負(fù)載條件下的MOS開關(guān)損耗
(2)可靠性。與損耗相反,柵極電阻的阻值越小,MOSFET的開關(guān)速度就會越快。在實際應(yīng)用中,功率端電流較大,對寄生參數(shù)較為敏感,過高的開關(guān)速度會增加信號的不穩(wěn)定性,輕則使電機的EMI過大,重則使電路發(fā)生損壞。其中最常見的有:
1)柵極信號振鈴,導(dǎo)致MOS損壞(如圖3所示);
2)dv/dt過快,VS端口承受過高或者過低的電壓信號,導(dǎo)致驅(qū)動損壞(在第四小節(jié)會詳細(xì)敘述)。
圖3 柵極振鈴現(xiàn)象
四、寄生參數(shù)的影響
前文講解了如何選擇電機驅(qū)動的周邊電路參數(shù),這一章則會講述如何合理地設(shè)計PCB,使最終得到的PCB工作在一個較為理想的環(huán)境中。
1. 旁路電容
無刷電機常見于24-60V的應(yīng)用環(huán)境中,所以驅(qū)動電源往往是通過BUCK電路降壓得到的10-15V,并不能設(shè)計在驅(qū)動電路周邊附近,設(shè)置旁路電容除了起到濾波作用外,也有供電作用。因此,旁路電容一般需要自舉電容的10倍容值以上才能夠保持VCC電壓不發(fā)生突變。
除此之外在PCB設(shè)計上,則建議旁路電容要緊鄰VCC與COM端,可用貼片電容與電解電容并聯(lián)達(dá)到最小的ESR值,并且在BUCK電路的輸出端需要另外設(shè)置電容,這樣才能保證電源供電處于最穩(wěn)定的狀態(tài)。
圖4 旁路電容選擇
2. VS與COM的周邊寄生
與邏輯功能塊不同,功率MOSFET部分的電路總是伴隨著高額的電流,在這種條件下,線路上的寄生電感就會表現(xiàn)出其干擾特性,使波形發(fā)生不良震蕩(如圖5所示)。此時,VS和COM端口的信號就會受到干擾,對驅(qū)動芯片的工作狀態(tài)造成嚴(yán)重影響。尤其對于承受高壓的VS端口,可能會出現(xiàn)正反兩相的尖峰,這種尖峰一旦超過了一定的峰值,均可能會損壞驅(qū)動芯片。
圖5 寄生參數(shù)等效電路
圖6 VS端口的極端情況
抑制這種現(xiàn)象對電路的干擾,主要有以下兩種方式:(1) 寄生電感導(dǎo)致震蕩主要由過高的DI/DT引起,因此降低開關(guān)速度就是最直接的方法,增加?xùn)艠O驅(qū)動電阻就能夠有效降低寄生參數(shù)導(dǎo)致的震蕩。(2) 這種震蕩現(xiàn)象持續(xù)時間較短,并且返回電流并不大,因此可以通過增加電阻的方式抑制。在VS端口可以設(shè)置一顆1-20Ω的電阻,在COM端口則建議使用銅線單點對地再連接功率地。
圖7 VS與COM震蕩抑制電阻
五、典型方案與PCB制作
此處例舉了一例半橋電路使用的案例,針對不同的芯片選擇與不同的方案設(shè)計,具體參數(shù)要請讀者自行調(diào)節(jié)。
以驅(qū)動MOSFET NCE8295AK為例,系統(tǒng)為48V無刷三相電機,所選用的柵極開啟電阻為56Ω,關(guān)斷電阻為10Ω。
圖8 G2020典型應(yīng)用方案
以圖8應(yīng)用方案為例,并通過緊密排布減小寄生參數(shù)對應(yīng)用的影響。
圖9 頂層
圖10 底層
本文由新潔能授MOS管權(quán)經(jīng)銷商南山電子轉(zhuǎn)載自新潔能官方公眾號,轉(zhuǎn)載時內(nèi)容略有修改。原文鏈接:https://mp.weixin.qq.com/s/3s-xLTX2GuRV__KV2Fowiw。