精工愛(ài)普生QMEMS技術(shù)有哪些優(yōu)點(diǎn)

愛(ài)普生QMEMS技術(shù)是什么意思？

愛(ài)普生的QMEMS技術(shù)是一個(gè)造詞。由兩部分組成：【QUARTZ】+【MEMS】的簡(jiǎn)寫(xiě)。
MEMS全稱(chēng)Micro Electromechanical System（機(jī)電系統(tǒng)）。是指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級(jí)，是一個(gè)獨(dú)立的智能系統(tǒng)。

愛(ài)普生QMEMS技術(shù)是具有高安定、高精度等優(yōu)越性能的石英材料【QUARTZ】和【MEMS】組合而成的造詞。與以硅為材料的MEMS相對(duì)應(yīng)，通過(guò)光刻技術(shù)以石英為原料進(jìn)行精微加工，進(jìn)而提供小型化、高性能的晶體元器件被稱(chēng)為【QMEMS】

由此可知QMEMS其含義就是通過(guò)光刻技術(shù)在實(shí)現(xiàn)石英晶振高性能前提下的超小型化。

我們知道對(duì)電子元器件進(jìn)行小型化時(shí)，通常會(huì)出現(xiàn)性能的劣化。但是市場(chǎng)需求的是既達(dá)到小型化又不改變性能的電子元器件。小型、低耗電、高穩(wěn)定、高頻、高精度。「QMEMS」正是針對(duì)了這些市場(chǎng)需求的晶體元器件。在實(shí)現(xiàn)超小型化的情況下保持石英晶振的高品質(zhì)，就是QMEMS的技術(shù)核心，也正是EPSON晶振作為全球頂尖晶振品牌的核心能力所在。

愛(ài)普生QMEMS技術(shù)優(yōu)勢(shì)有哪些？

1、實(shí)現(xiàn)晶振更微小從外部尺寸；
2、更優(yōu)越的溫度頻率特性；
3、一致性更好；
4、無(wú)跳頻問(wèn)題；
5、更高的基頻；
6、低ESR：高震蕩裕度和Q值；
7、減少遲滯現(xiàn)行
8、100%光學(xué)檢查；
舉個(gè)實(shí)例：從下圖可以看出使用光刻加工技術(shù)，可以使石英晶體芯片的形狀保持均一。與機(jī)械加工（左）相比，即使是超小型石英晶體單元，也可以實(shí)現(xiàn)不均度少的優(yōu)越的溫度特性（右）

2.0×1.6 mm規(guī)格的AT型晶體（26 MHz）的頻率溫度特性

愛(ài)普生QMEMS技術(shù)主要用著哪些產(chǎn)品生產(chǎn)上？

1、將音叉型晶體芯片進(jìn)行小型化時(shí),CI值（石英振蕩損失的基準(zhǔn)）會(huì)變大,所以存在著難以取得良好的發(fā)振特性的小型化的界限。Epson使用光刻工藝,克服了這個(gè)界限。從而實(shí)現(xiàn)了超小型化。例如：
FC-12M  (2.05×1.2×0.6tmm)

FC-135 / FC-135R (3.2×1.5×0.8tmm)

FC-255(4.9×1.8×0.8t mm)

SG-3030CM(3.2×1.5×0.9t mm)

SG-3030LC(3.6×2.8×1.2t mm)

SG-3040LC(3.6×2.8×1.2t mm)

RX8900CE(3.2×2.5×0.9t mm) Max.

RX8130CE(3.2×2.5×0.9t mm) Max.

RX-4574LC(3.6×2.8×1.2tmm) Max.

RX-4571LC(3.6×2.8×1.2tmm) Max.

2、高基頻HFF晶體振蕩器和晶體諧振器。提高晶體單元的頻率時(shí)需要減少芯片的厚度,但是從前的加工方法在減少厚度時(shí)存在著界限。Epson通過(guò)使用光刻工藝,只減少驅(qū)動(dòng)電極附近的厚度（逆臺(tái)型構(gòu)造）,既能保持強(qiáng)度,又克服了這個(gè)界限。從而實(shí)現(xiàn)了在100MHz以上的高頻帯內(nèi)的基本頻率發(fā)振。常用型號(hào)如：
SPXO

SG-770series(7.0×5.0×1.6tmm)Typ.

SG-771PCD(7.0×5.0×1.6tmm)Typ.

VCXO

VG-4501CA(7.0×5.0×1.6tmm)Typ.

VG-4502CA(7.0×5.0×1.6tmm)Typ.

VG-4512CA(7.0×5.0×1.6tmm)Typ.

VG-4513CB(5.0×3.2×1.3tmm)Typ.

3、AT型晶體如FA-128、有源晶體振蕩器如SG-210STF、以及小尺寸高精度溫補(bǔ)晶振的TG-5006CJ、TG2016SBN、TG2520SBN等。

QMEMS技術(shù)與EPSON TOYOCOM公司

數(shù)字技術(shù)、寬帶技術(shù)在網(wǎng)絡(luò)社會(huì)中無(wú)處不在，為了滿(mǎn)足客戶(hù)的需要，SEIKO EPSON遵循既定的3D戰(zhàn)略，擴(kuò)充【定時(shí)器件】、【傳感器件】、【光學(xué)器件】三類(lèi)元器件產(chǎn)品進(jìn)行“水平展開(kāi)”，并依托三類(lèi)產(chǎn)品組合開(kāi)拓“縱向發(fā)展”，提供領(lǐng)先市場(chǎng)的具有卓越品質(zhì)的產(chǎn)品。EPSON TOYOCOM公司提供的QMEMS，利用超精微加工技術(shù)MEMS充分發(fā)揮石英材質(zhì)的特性生產(chǎn)出高附加值的石英器件，技術(shù)拓展3D戰(zhàn)略啦滿(mǎn)足顧客的寬帶化需求，一個(gè)無(wú)處不在的先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)。 在各類(lèi)終端都可以經(jīng)過(guò)LAN（局域網(wǎng)）、WAN（城域網(wǎng)）實(shí)現(xiàn)全球信息傳輸?shù)沫h(huán)境下，石英晶體器件已經(jīng)成為核心設(shè)備。EPSON TOYOCOM公司可以對(duì)應(yīng)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中的所有需求，公司針對(duì)工業(yè)品、終端類(lèi)的消費(fèi)品，從民用領(lǐng)域，基礎(chǔ)通信領(lǐng)域、車(chē)載系統(tǒng)、工業(yè)設(shè)備等各個(gè)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，提供了整合解決方案。