搭建高科技研發(fā)平臺(tái) 引領(lǐng)IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)
----我國(guó)首家高密度集成電路封裝技術(shù)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室正式成立
近年來(lái)，國(guó)內(nèi)外集成電路( IC)市場(chǎng)的需求不斷上升，產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速， IC產(chǎn)業(yè)已成為國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵。旺盛的封測(cè)市場(chǎng)需求給國(guó)內(nèi)的封測(cè)企業(yè)帶來(lái)了良好的發(fā)展機(jī)遇，中國(guó)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)目前正在逐步走向良性循環(huán)。但是，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)尤其是本土企業(yè)在技術(shù)水平和生產(chǎn)規(guī)模上與國(guó)際一流企業(yè)相比仍有很大差距，多數(shù)項(xiàng)目屬于勞動(dòng)密集型的中等適用封裝技術(shù)，還處于以市場(chǎng)換技術(shù)的“初級(jí)階段”。面對(duì)強(qiáng)勁的市場(chǎng)和IC封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需求，開發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的先進(jìn)封裝技術(shù)，形成具有自主創(chuàng)新能力和核心競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)現(xiàn)本土企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展，已成為我國(guó)IC封裝業(yè)亟待解決的一項(xiàng)具有全局性和戰(zhàn)略性意義的問題。國(guó)家重點(diǎn)扶持的高密度集成電路封裝技術(shù)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室正是策應(yīng)了這一需求。
經(jīng)國(guó)家發(fā)改委批準(zhǔn)，以國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)領(lǐng)軍企業(yè)江蘇長(zhǎng)電科技股份公司為依托，聯(lián)合中科院微電子研究所、清華大學(xué)微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等五家單位共同組建的我國(guó)第一家“高密度集成電路封裝技術(shù)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室” 于2009年6月21日在江陰的長(zhǎng)電科技成立，標(biāo)志著國(guó)家重點(diǎn)扶持的我國(guó)集成電路封裝技術(shù)產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的工程實(shí)驗(yàn)平臺(tái)正式啟動(dòng)。
作為實(shí)驗(yàn)室的依托單位長(zhǎng)電科技，近幾年IC封裝技術(shù)領(lǐng)域取得了較大的突破，通過(guò)引進(jìn)國(guó)外專利技術(shù)、自主創(chuàng)新以及收購(gòu)國(guó)外集成電路封裝技術(shù)研發(fā)機(jī)構(gòu)，已進(jìn)入了FCBGA、TSV、MIS等先進(jìn)的封裝技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了WLCSP、SiP等封裝技術(shù)成果的產(chǎn)業(yè)化，為國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室提供了基礎(chǔ)條件。中國(guó)科學(xué)院微電子研究所所長(zhǎng)葉甜春先生說(shuō)，此次國(guó)家發(fā)改委批準(zhǔn)設(shè)立的高密度集成電路封裝技術(shù)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室，就是要為我國(guó)先進(jìn)電子封裝技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化提供核心、共性技術(shù)支撐，提供企業(yè)所需要的產(chǎn)前核心技術(shù)、專利與人才培養(yǎng)，提高自主創(chuàng)新的核心競(jìng)爭(zhēng)力，為我國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級(jí)提供引領(lǐng)和帶動(dòng)作用；實(shí)驗(yàn)室的目標(biāo)是在若干先進(jìn)封裝核心技術(shù)和關(guān)鍵工藝方面取得突破，接近或達(dá)到世界先進(jìn)水平。
高密度集成電路封裝技術(shù)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室是一個(gè)非獨(dú)立的法人機(jī)構(gòu)，在產(chǎn)學(xué)研的合作形式上是一大創(chuàng)新，如何才能運(yùn)作好顯得尤為重要。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)、封裝分會(huì)理事長(zhǎng)畢克允先生致辭中說(shuō)，希望高密度集成電路封裝技術(shù)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室的成立能夠像1956年周總理親自領(lǐng)導(dǎo)下新中國(guó)第一個(gè)科技規(guī)劃一樣，整合科學(xué)院、產(chǎn)業(yè)部門和高等院校三個(gè)方面的力量，共同把我國(guó)半導(dǎo)體封裝事業(yè)做大做強(qiáng)，并達(dá)到世界先進(jìn)水平。與會(huì)的各位專家、學(xué)者就此進(jìn)行了深入的探討，提出了很多有價(jià)值的意見。大家認(rèn)為，實(shí)驗(yàn)室在運(yùn)作過(guò)程中要以企業(yè)為中心、以市場(chǎng)為導(dǎo)向，圍繞企業(yè)和市場(chǎng)需求發(fā)揮實(shí)驗(yàn)室各組成單位的優(yōu)勢(shì)：前瞻性的研究由科研院所承擔(dān)，可靠性研究由清華大學(xué)承擔(dān)，基礎(chǔ)材料的研究工作由深南電路承擔(dān)，長(zhǎng)電科技則承擔(dān)項(xiàng)目產(chǎn)業(yè)化研究工作。真正地起到優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、共同發(fā)展的目的。
實(shí)驗(yàn)室的運(yùn)作模式是開放性的，但技術(shù)研發(fā)過(guò)程又必須是保密的，為了有效解決這一問題，專家提出：實(shí)驗(yàn)室各組成單位充分尊重合作伙伴的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，知識(shí)產(chǎn)權(quán)的歸屬按照誰(shuí)貢獻(xiàn)誰(shuí)擁有的原則和有關(guān)協(xié)議的約定來(lái)確定，這充分體現(xiàn)了尊重會(huì)員單位知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的意愿，也有利于實(shí)驗(yàn)室的長(zhǎng)遠(yuǎn)運(yùn)作，維護(hù)實(shí)驗(yàn)室及會(huì)員的合法權(quán)益。
實(shí)驗(yàn)室將在引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)上發(fā)揮重要作用，帶動(dòng)我國(guó)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)整體水平的上升。實(shí)驗(yàn)室實(shí)行會(huì)員制，為會(huì)員單位的研究工作提供支撐；實(shí)驗(yàn)室積極組織會(huì)員單位參與國(guó)內(nèi)、國(guó)際各種形式的合作與交流；組織內(nèi)部的技術(shù)交流與研討，包括邀請(qǐng)國(guó)際高水平學(xué)者進(jìn)行講座與研討；實(shí)驗(yàn)室積極組織各會(huì)員單位進(jìn)行合作，建立優(yōu)化工藝流程，并定期發(fā)布。理事單位以外的其他高密度集成電路封裝的技術(shù)研究與工藝相關(guān)研究的單位，遵守實(shí)驗(yàn)室章程的規(guī)定，自愿申請(qǐng)并按時(shí)交納實(shí)驗(yàn)室規(guī)定的軟硬件設(shè)備和環(huán)境使用費(fèi)用，均可成為實(shí)驗(yàn)室的“會(huì)員單位”，有權(quán)共享與實(shí)驗(yàn)室約定的各種軟硬件資源，有權(quán)獲得實(shí)驗(yàn)室的服務(wù)和技術(shù)支撐。同時(shí)，為了實(shí)現(xiàn)實(shí)驗(yàn)室長(zhǎng)效運(yùn)轉(zhuǎn)，實(shí)驗(yàn)室可以對(duì)外提供有償服務(wù)，對(duì)外開展技術(shù)方面的交流與培訓(xùn)，增強(qiáng)自身造血功能，使得實(shí)驗(yàn)室能健康持久地發(fā)展。
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